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隨著臺灣半導(dǎo)體廠及ODM／OEM廠陸續(xù)舉辦說明會，電子業(yè)七大咖包括臺積電總裁魏哲家、世界先進(jìn)董事長方略、日月光投控營運(yùn)長吳田玉、華邦電董事長焦佑鈞、華碩共同執(zhí)行長胡書賓、仁寶總經(jīng)理翁宗斌、廣達(dá)副董事長梁次震等相繼釋出下半年供需結(jié)構(gòu)性失衡的狀況仍會延續(xù)下去的訊息，對于芯片缺貨造成電子生產(chǎn)鏈上肥下瘦也有高度共識。

包括臺積電、聯(lián)電、日月光投控、欣興、景碩等半導(dǎo)體廠接單滿載，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、杰力、新唐、盛群等IC設(shè)計(jì)廠訂單出貨比高達(dá)1.3～1.5，至于華碩、廣達(dá)、仁寶、和碩等下游ODM／OEM廠則大喊長短料嚴(yán)重影響出貨，芯片缺料情況預(yù)期會延續(xù)到2022年。

臺積電總裁魏哲家表示，半導(dǎo)體長期需求結(jié)構(gòu)性提升，包括電動車、手機(jī)等芯片含量將大幅增加，預(yù)計(jì)今年及明年皆將維持產(chǎn)能緊繃。世界先進(jìn)董事長方略指出，認(rèn)同業(yè)界對于晶圓代工產(chǎn)能緊缺會延續(xù)到2022年的看法。

華邦電董事長焦佑鈞表示，下半年半導(dǎo)體廠仍滿載運(yùn)作且產(chǎn)能供不應(yīng)求，長短料及疫情造成下游業(yè)者下修出貨目標(biāo)，但芯片廠要滿足下修后的出貨目標(biāo)仍十分困難。去年下半年晶圓廠及封測廠產(chǎn)能短缺，今年封測產(chǎn)能瓶頸打破后，導(dǎo)線架及ABF載板等材料缺貨更嚴(yán)重，所以才會造成上下游供應(yīng)鏈出現(xiàn)各式不平穩(wěn)情況。

包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、新唐、盛群等IC設(shè)計(jì)廠均認(rèn)為，下半年芯片嚴(yán)重缺貨問題難解，出貨量仍無法追上客戶實(shí)際需求，芯片交期只能一再拉長。日月光投控營運(yùn)長吳田玉指出，下半年封測產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，積極擴(kuò)產(chǎn)仍看不到紓解跡象，預(yù)估最快在2023年達(dá)到供需平衡。對生產(chǎn)鏈來說，重復(fù)下單及存貨控管可能存在，但應(yīng)是局部及暫時性的情況。

至于華碩、仁寶、廣達(dá)、和碩等ODM／OEM廠則不約而同指出，下半年芯片缺料問題仍然存在，長短料問題造成手機(jī)、筆電、服務(wù)器等出貨量被迫下修，但需求沒有問題。包括華碩共同執(zhí)行長胡書賓、仁寶總經(jīng)理翁宗斌、廣達(dá)副董事長梁次震等均認(rèn)為，需求未降溫情況下，缺料問題會延續(xù)到明年。

由于芯片長短料問題在下半年造成電子生產(chǎn)鏈供需結(jié)構(gòu)性失衡，下游系統(tǒng)廠或ODM／OEM廠在芯片短缺情況下，只好下修智能手機(jī)、筆電或平板等出貨量目標(biāo)，國際車廠也因缺芯片持續(xù)減產(chǎn)。

業(yè)界普遍認(rèn)為，下半年芯片短缺情況會比上半年還嚴(yán)重，電子生產(chǎn)鏈缺料的問題會延續(xù)到2022年，Delta變種病毒導(dǎo)致全球疫情再度爆發(fā)，則成為下半年生產(chǎn)鏈能否持穩(wěn)運(yùn)作最大變數(shù)。